สหบรรณานุกรมห้องสมุดสถาบันอุดมศึกษาไทย

| |

Type	Book
ชื่อเรื่อง	Microvias : for low-cost, high-density interconnects [electronic resource] / John H. Lau, S.W. Ricky Lee
ผู้แต่ง	Lau, John h
ISBN	0071363270
	0071455795 (ebook)
	9780071363273 (ebook)
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, [2001]
รูปเล่ม	1 online resource (xxiii, 565 p.) : ill
หัวเรื่อง	Drilling and boring
	Flip chip technology
	Integrated circuits --Design and construction --Cost control []
	Micro-drilling
	Microelectronic packaging
	Microelectronics packaging --Reliability []
	Microelectronics --Materials []
	Multichip modules (Microelectronics)
	Multichip modules (Microelectronics) --Testing []
	Printed circuits
	Semiconductors --Junctions []
	Solder and soldering
	Solder and soldering --Testing []

1	มหาวิทยาลัยบูรพา 169 ถนนลงหาดบางแสน ต.แสนสุข อ.เมือง จ. ชลบุรี 20131 Loading items...
2	มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ 239 ถนน ห้วยแก้ว ตำบลสุเทพ อำเภอเมืองเชียงใหม่ เชียงใหม่ 50200 Loading items...