Found: 3  ชื่อเรื่อง เรียงลำดับโดย: แสดง:   ต่อหน้า List(0)
1
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่อง3D IC stacking technology / Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami, editors.
พิมพลักษณ์New York : McGraw-Hill Professional, 2011.
เลขเรียกTK7874.893 .T531 2011
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ
มหาวิทยาลัยศิลปากร
2
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องIntroduction to microsystem packaging technology / Yufeng Jin, Zhiping Wang and Jing Chen.
ชื่อผู้แต่งJin, Yufeng.
พิมพลักษณ์Boca Raton, FL : CRC Press/Taylor & Francis, c2011.
เลขเรียกTK7870.15 J56 2011
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
3
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องModeling and simulation for microelectronic packaging assembly [electronic resource] : manufacturing...
ชื่อผู้แต่งLiu, Sheng.
พิมพลักษณ์Singapore : Wiley, 2011.
เลขเรียกTK7870.15
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา