หน้าหลัก
สถิติ
รายงานสถิติ
รายการขอยืมที่กำลังดำเนินการ
รายงาน
เข้าสู่ระบบ
ลงทะเบียน
ภาษาไทย
English
ค้นหา
ทั้งหมด
ชื่อเรื่อง
ชื่อผู้แต่ง
หัวเรื่อง
แท็ก
ISBN/ISSN
Call number LC
Call number DC
Call number NLM
Search within results
New search
คำค้น
Publish year
2011
Subject
Microelectronic packaging
ปีที่พิมพ์
2011 (3)
ประเภทสื่อ
Book (3)
ภูมิภาค
ภาคตะวันออกเฉียงเหนือ (1)
ภาคกลาง(กรุงเทพและปริมณฑล) (3)
ห้องสมุด
มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ (1)
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี (1)
มหาวิทยาลัยศิลปากร (1)
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี (1)
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ (1)
ภาษา
eng (3)
ผลการค้นหา
Found:
3
ชื่อเรื่อง เรียงลำดับโดย:
Relevance
Title A-Z
Pub date (newest)
Pub date (oldest)
Author A-Z
Call Number
แสดง
:
5
10
15
20
25
30
ต่อหน้า
List(0)
Select Page
|
Deselect Page
|
ส่งออก
|
เคลียร์
1
ประเภทสื่อ
Book
ชื่อเรื่อง
3D IC stacking technology / Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami, editors.
พิมพลักษณ์
New York : McGraw-Hill Professional, 2011.
เลขเรียก
TK7874.893 .T531 2011
ห้องสมุด
มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ
มหาวิทยาลัยศิลปากร
2
ประเภทสื่อ
Book
ชื่อเรื่อง
Introduction to microsystem packaging technology / Yufeng Jin, Zhiping Wang and Jing Chen.
ชื่อผู้แต่ง
Jin, Yufeng.
พิมพลักษณ์
Boca Raton, FL : CRC Press/Taylor & Francis, c2011.
เลขเรียก
TK7870.15 J56 2011
ห้องสมุด
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
3
ประเภทสื่อ
Book
ชื่อเรื่อง
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly [electronic resource] : manufacturing...
ชื่อผู้แต่ง
Liu, Sheng.
พิมพลักษณ์
Singapore : Wiley, 2011.
เลขเรียก
TK7870.15
ห้องสมุด
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
1
Loading...
ส่งข้อเสนอแนะ/ปัญหา