Found: 12  ชื่อเรื่อง เรียงลำดับโดย: แสดง:   ต่อหน้า List(0)
1
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องAdvanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules / edited by William D. Brown.
พิมพลักษณ์New York : IEEE Press, c1999.
เลขเรียกTK7874 A322 1999
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี
2
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องHybrid assemblies and multichip modules / Fred W. Kear.
ชื่อผู้แต่งKear, Fred W., 1930-
พิมพลักษณ์New York : M. Dekker, c1993.
เลขเรียกTK7874 .K38 1993
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
3
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องIntroduction to System-on-Package (SOP) : miniaturization of the entire system / Rao R. Tummala, M...
ชื่อผู้แต่งTummala, Rao r
พิมพลักษณ์New York, NY : McGraw-Hill, c2008.
เลขเรียกTK7870.15 T871i,621.381046
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยบูรพา
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
มหาวิทยาลัยพะเยา
4
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องLow cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies / John H. Lau.
ชื่อผู้แต่งLau, John H.
พิมพลักษณ์New York : McGraw-Hill, c2000.
เลขเรียกTK7874 .L31 2000,621.3815 L366L
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์
มหาวิทยาลัยราชภัฏเชียงใหม่
5
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องMicrovias : for low-cost, high-density interconnects [electronic resource] / John H. Lau, S.W. Ric...
ชื่อผู้แต่งLau, John h.
พิมพลักษณ์New York : McGraw-Hill, [2001].
เลขเรียก621.381046
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยบูรพา
มหาวิทยาลัยเชียงใหม่
6
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องMultichip module technology handbook / Philip E. Garrou, Iwona Turlik.
ชื่อผู้แต่งGarrou, Philip E.
พิมพลักษณ์New York : McGraw-Hill, c1998.
เลขเรียกTK7874 .G37 1998
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี
7
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องMultichip modules and related technologies : MCM, TAB, and COB design / Gerald L. Ginsberg, Donald P...
ชื่อผู้แต่งGinsberg, Gerald L.
พิมพลักษณ์New York : McGraw-Hill, c1994.
เลขเรียกTK7870.15 G563 1994
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
8
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องRouting in the third dimension : from VLSI chips to MCMs / Naveed A. Sherwani, Siddarth Bhingarde ...
ชื่อผู้แต่งSherwani, Naveed A.
พิมพลักษณ์Piscataway, N.J. : IEEE Press, c1995.
เลขเรียกTK7874.75 S5
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี
9
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องSiP-system in package design and simulation [electronic resource] : MentorGraphics Expedition Enterp...
ชื่อผู้แต่งLi, Suny.
พิมพลักษณ์Singapore : Wiley, 2017.
เลขเรียกTK7874
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
10
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องSystem-in-package RF design and applications / Michael P. Gaynor
ชื่อผู้แต่งGaynor, Michael P
พิมพลักษณ์Boston : Artech House, c2007
เลขเรียกTK7867 GAY 2007
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
12
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องThermal management of convective cooling for electronic printed circuit boards = การจัดการทางอุณหภาพ...
ชื่อผู้แต่งSuriyon Chomdee
พิมพลักษณ์Chiang Mai : Graduate School, Chiang Mai University, 2005
เลขเรียกTh 621.38154 S961T
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเชียงใหม่

© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา