| Type |  Book |
| ชื่อเรื่อง | Optimization of process parameters in lead-free solder jet bonding using laser to increase the shear strength of solder joint in HGA [electronic resource] = Jakawat Deeying / การกำหนดค่าที่เหมาะสมของพารามิเตอร์ในกระบวนการเชื่อมวงจรด้วยโลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วโดยใช้แสงเลเซอร์เพื่อเพิ่มความสามารถในการทนต่อแรงเฉือนของแนวเชื่อมในชุดหัวอ่านฮาร์ดดิสก์ ; dissert advisors, Krisada Asawarungsaengkul |
| ผู้แต่ง | Jakawat deeying |
| พิมพลักษณ์ | Bangkok : King Mongkut's University of Technology North Bangkok, 2019 |
| รูปเล่ม | 1 computer file |
| ลิงค์ | E-DISSERTATION |
| หัวเรื่อง | Lasers |
| | Metals --Weldability [] |
| | Parameter estimation |
| | Shear (Mechanics) |
| | Solder pastes |