| Type |  Book |
| ชื่อเรื่อง | การลดการแตกร้าวของขาไอซีในงานพับ [electronic resource] = A study of the solder crack problem of IC formming / อำพร ไพรสมบูรณ์, พัฒนา หลบภัยพาล ; ที่ปรึกษาปริญญานิพนธ์, ธนากร เกียรติบรรลือ |
| ผู้แต่ง | อำพร ไพรสมบูรณ์ |
| พิมพลักษณ์ | กรุงเทพฯ : สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ, 2535 |
| รูปเล่ม | 1 computer file |
| ลิงค์ | E-PROJECT |
| หัวเรื่อง | Integrated circuits --Design and construction [] |
| | วงจรรวม --การออกแบบและการสร้าง [] |