| Type |  Book |
| ชื่อเรื่อง | Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / John H. Lau and Shi-Wei Ricky Lee |
| ผู้แต่ง | Lau, John h |
| ISBN | 0071165088 |
| พิมพลักษณ์ | Taipei : McGraw-Hill, c1999 |
| รูปเล่ม | xxii, 564 p. : ill., tables |
| หัวเรื่อง | Integrated circuits --Design and construction [] |
| | Microelectronic packaging |