| Type |  Book |
| ชื่อเรื่อง | Fan-out wafer-level packaging / John H. Lau |
| ผู้แต่ง | Lau, John h |
| ISBN | 9789811088834 |
| | 9789811088841 |
| พิมพลักษณ์ | Singapore : Springer, c2018 |
| รูปเล่ม | 1 online resource |
| ลิงค์ | Full Text |
| หัวเรื่อง | Chip scale packaging |
| | Fan-out wafer-level packaging |
| | Thermal properties |