book cover
Type Book
ชื่อเรื่องAdvanced MEMS packaging / John H. Lau ... [et al.]
ISBN0071626239
 0071626239 (alk. paper)
 9780071626231
 9780071626231 (alk. paper) 5,400
พิมพลักษณ์New York : McGraw-Hill, c2010
รูปเล่มxxiii, 552p. : ill
หัวเรื่องMicroelectromechanical systems
 Microelectronic packaging

1
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลพระนคร

399 ถ.สามเสน แขวงวชิรพยาบาล เขตดุสิต กรุงเทพฯ 10300

Loading items...

2
 มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ

114 สุขุมวิท 23 แขวงคลองเตยเหนือ เขตวัฒนา กรุงเทพฯ 10110

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา