สหบรรณานุกรมห้องสมุดสถาบันอุดมศึกษาไทย

Found: 56 ชื่อเรื่อง เรียงลำดับโดย: แสดง: ต่อหน้า

List(0)

Select Page | Deselect Page |

ส่งออก | เคลียร์

1

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	3D IC stacking technology / Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami, editors.
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill Professional, 2011.
เลขเรียก	TK7874.893 .T531 2011
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ มหาวิทยาลัยศิลปากร

2

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Adhesion in microelectronics [electronic resource] / edited by K.L. Mittal and Tanweer Ahsan.
พิมพลักษณ์	Hoboken, NJ : Wiley, 2014.
เลขเรียก	TK7870.15
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลอีสาน วิทยาเขตนครราชสีมา

3

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Advanced electronic packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.
พิมพลักษณ์	Hoboken, N.J. : Wiley-Interscience, c2006.
เลขเรียก	TK7874 A382 2006
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์

4

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Advanced electronic packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown
พิมพลักษณ์	Hoboken, N.J. : John Wiley & Sons, c2006
เลขเรียก	TK7874 ADV 2006
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

5

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules / edited by William D. Brown.
พิมพลักษณ์	New York : IEEE Press, c1999.
เลขเรียก	TK7874 A322 1999
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี

6

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Advanced MEMS packaging / John H. Lau ... [et al.]
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, c2010
เลขเรียก	TK7875 A346,621.381046 L366A
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลพระนคร มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ

7

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Advanced thermal management materials / Guosheng Jiang, Liyong Diao, Ken Kuang
ชื่อผู้แต่ง	Jiang, Guosheng
พิมพลักษณ์	New York : Springer New York, c2013
เลขเรียก	TK7874 JIA 2013
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

8

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Area array packaging handbook : manufacturing and assembly / Ken Gilleo.
ชื่อผู้แต่ง	Gilleo, Ken.
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, 2002.
เลขเรียก	TK7870.15 .G54 2002
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี มหาวิทยาลัยพะเยา

9

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Chip scale package (CSP) / John H. Lau, Editor.
ชื่อผู้แต่ง	Lau, John h., Editor.
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, c1999
เลขเรียก	TK 7874 .L38 1999,621.3815 L366C
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ

10

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / John H. L...
ชื่อผู้แต่ง	Lau, John h.
พิมพลักษณ์	Taipei : McGraw-Hill, c1999.
เลขเรียก	TK7874 L38 1999
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยศิลปากร

11

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Conceptual design of multichip modules and systems / Peter A. Sandborn, Hector Moreno
ชื่อผู้แต่ง	Sanborn, Peter A
พิมพลักษณ์	Boston : Kluwer Academic, c1994
เลขเรียก	TK7874 SAN 1994
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

12

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Effect of surface modification of multi-walled carbon nanotubes on thermal conductivity of underfill...
ชื่อผู้แต่ง	Uraiwan Pongsa.
พิมพลักษณ์	2012.
ห้องสมุด	จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย

13

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Electronic packaging, microelectronics, and interconnection dictionary / Charles A. Harper, Martin ...
ชื่อผู้แต่ง	Harper, Charles a
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, c1993
เลขเรียก	TK7804 H34,621.3810463 Ha293E
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี มหาวิทยาลัยนเรศวร มหาวิทยาลัยบูรพา มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ

14

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Flip chip technologies / edited by John H. Lau
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, c1996
เลขเรียก	TK7874 FLI 1996
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

15

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology / edited by John W. Balde
พิมพลักษณ์	Boston : Kluwer Academic, c2003
เลขเรียก	TK7804 FOL 2003
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

1
2
3
4

ส่งข้อเสนอแนะ/ปัญหา