Found: 15  ชื่อเรื่อง เรียงลำดับโดย: แสดง:   ต่อหน้า List(0)
1
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องAdhesion in microelectronics [electronic resource] / edited by K.L. Mittal and Tanweer Ahsan.
พิมพลักษณ์Hoboken, NJ : Wiley, 2014.
เลขเรียกTK7870.15
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลอีสาน วิทยาเขตนครราชสีมา
2
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องAdvanced thermal management materials / Guosheng Jiang, Liyong Diao, Ken Kuang
ชื่อผู้แต่งJiang, Guosheng
พิมพลักษณ์New York : Springer New York, c2013
เลขเรียกTK7874 JIA 2013
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
3
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องChip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / John H. L...
ชื่อผู้แต่งLau, John h.
พิมพลักษณ์Taipei : McGraw-Hill, c1999.
เลขเรียกTK7874 L38 1999
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยศิลปากร
5
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องLCP for microwave packages and modules / edited by Anh-Vu H. Pham, Morgan J. Chen and Kunia Aihara.
พิมพลักษณ์Cambridge : Cambridge University Press, 2012.
เลขเรียกTK7876 L36,E 621.3813 P534L
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
6
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องLead-free solder interconnect reliability / edited by Dongkai Shangguan
พิมพลักษณ์Materials Park, OH : ASM International, 2005
เลขเรียกTK7870.15 L42 2005
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์(หาดใหญ่)
7
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องMaterials for advanced packaging / Daniel Lu, C.P. Wong, editors.
พิมพลักษณ์New York : Springer, c2010.
เลขเรียกTK7874 .M37 2010
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์
8
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องMEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials, and processes / Ken Gilleo.
ชื่อผู้แต่งGilleo, Ken.
พิมพลักษณ์New York, N.Y. : McGraw Hill, c2005.
เลขเรียกTK7870.15 G476m 2005,621.381046 G476M
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลกรุงเทพ
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี
มหาวิทยาลัยนเรศวร
9
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องMicroelectronics technology : polymers for advanced imaging and packaging / Elsa Reichmanis...[et ...
พิมพลักษณ์Washington, DC : American Chemical Society, c1995
เลขเรียกTK7874 M52 1995
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยศิลปากร
มหาวิทยาลัยขอนแก่น
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี
10
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องMicrovias : for low-cost, high-density interconnects [electronic resource] / John H. Lau, S.W. Ric...
ชื่อผู้แต่งLau, John h.
พิมพลักษณ์New York : McGraw-Hill, [2001].
เลขเรียก621.381046
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยบูรพา
มหาวิทยาลัยเชียงใหม่
11
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องPackaging databook / National Semiconductor Corporation.
พิมพลักษณ์Santa Clara, Calif. : Corp., 1993.
เลขเรียกTK7874 P119 1993
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ
13
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องPolymer thick film / Ken Gilleo.
ชื่อผู้แต่งGilleo, Ken.
พิมพลักษณ์New York : Van Nostrand Reinhold, c1996.
เลขเรียกTA455.P58 G5
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
มหาวิทยาลัยขอนแก่น
มหาวิทยาลัยมหิดล
มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ
14
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องSemiconductor packaging : materials interaction and reliability / Andrea Chen, Randy Hsiao-Yu Lo
ชื่อผู้แต่งChen, Andrea
พิมพลักษณ์Boca Raton : CRC Press, c2012
เลขเรียกTK7874 CHE 2012
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี
15
image
ประเภทสื่อ Book
ชื่อเรื่องThe simulation of thermomechanically induced stress in plastic encapsulated IC packages / Gerard Ke...
ชื่อผู้แต่งKelly, Gerard.
พิมพลักษณ์Boston, MA : Springer, c1999.
เลขเรียกTK7874 K4
ห้องสมุดมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย

© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา