สหบรรณานุกรมห้องสมุดสถาบันอุดมศึกษาไทย

Found: 20 ชื่อเรื่อง เรียงลำดับโดย: แสดง: ต่อหน้า

List(0)

Select Page | Deselect Page |

ส่งออก | เคลียร์

1

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Introduction to multichip modules / Naveed Sherwani, Qiong Yu and Sandeep Badida.
ชื่อผู้แต่ง	Sherwani, Naveed.
พิมพลักษณ์	New York : Wiley, c1995.
เลขเรียก	TK7870.15 S5
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

2

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	High performance design automation for multi-chip modules and packages / editor, Jun-Dong Cho, Paul...
พิมพลักษณ์	Singapore : World Scientific, c1996.
เลขเรียก	TK7870.15 H5
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

3

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Conceptual design of multichip modules and systems / Peter A. Sandborn, Hector Moreno
ชื่อผู้แต่ง	Sanborn, Peter A
พิมพลักษณ์	Boston : Kluwer Academic, c1994
เลขเรียก	TK7874 SAN 1994
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

4

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Introduction to System-on-Package (SOP) : miniaturization of the entire system / Rao R. Tummala, M...
ชื่อผู้แต่ง	Tummala, Rao r
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, 2008
เลขเรียก	TK7870.15 T871i,621.381046
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยบูรพา มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี มหาวิทยาลัยพะเยา มหาวิทยาลัยราชภัฏอุดรธานี

5

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Thermal management handbook : for electronic assemblies / Jerry E. Sergent.
ชื่อผู้แต่ง	Sergent, Jerry e.
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, c1998
เลขเรียก	TK 7870.25 .S47 1998,621.381 S484T
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี มหาวิทยาลัยพะเยา มหาวิทยาลัยวลัยลักษณ์ ..more มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี มหาวิทยาลัยพะเยา มหาวิทยาลัยวลัยลักษณ์ มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ

6

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Microelectronic system interconnections : performance and modeling / edited by Stuart K.Tewksbury.
พิมพลักษณ์	New York : IEEE, c1994.
เลขเรียก	TK7874 M4
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ มหาวิทยาลัยขอนแก่น มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

7

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Flip chip technologies / edited by John H. Lau
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, c1996
เลขเรียก	TK7874 FLI 1996
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

8

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Hybrid assemblies and multichip modules / Fred W. Kear.
ชื่อผู้แต่ง	Kear, Fred W., 1930-
พิมพลักษณ์	New York : M. Dekker, c1993.
เลขเรียก	TK7874 .K38 1993
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

9

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies / John H. Lau.
ชื่อผู้แต่ง	Lau, John H.
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, c2000.
เลขเรียก	TK7874 .L31 2000,621.3815 L366L
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ มหาวิทยาลัยราชภัฏเชียงใหม่

10

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules / edited by William D. Brown.
พิมพลักษณ์	New York : IEEE Press, c1999.
เลขเรียก	TK7874 A322 1999
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี

11

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Multichip modules and related technologies : MCM, TAB, and COB design / Gerald L. Ginsberg, Donald P...
ชื่อผู้แต่ง	Ginsberg, Gerald L.
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, c1994.
เลขเรียก	TK7870.15 G563 1994
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

12

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs / Naveed A. Sherwani, Siddarth Bhingarde ...
ชื่อผู้แต่ง	Sherwani, Naveed A.
พิมพลักษณ์	Piscataway, N.J. : IEEE Press, c1995.
เลขเรียก	TK7874.75 S5
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี

13

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Microvias : for low-cost, high-density interconnects [electronic resource] / John H. Lau, S.W. Ric...
ชื่อผู้แต่ง	Lau, John h.
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, [2001].
เลขเรียก	621.381046
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยบูรพา มหาวิทยาลัยเชียงใหม่

14

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability ...
ชื่อผู้แต่ง	Pecht, Michael
พิมพลักษณ์	New York : John Wiley, c1994
เลขเรียก	TK7870.15 PEC 1994
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

15

ประเภทสื่อ	Book
ชื่อเรื่อง	Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology / edited by John W. Balde
พิมพลักษณ์	Boston : Kluwer Academic, c2003
เลขเรียก	TK7804 FOL 2003
ห้องสมุด	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

1
2

ส่งข้อเสนอแนะ/ปัญหา