| Type |  Book |
| ชื่อเรื่อง | ผลกระทบของอายุการใช้งานของอีพอกซีโมลด์ดิงคอมปาวน์ที่มีต่อประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือสำหรับบรรจุภัณฑ์วงจรรวม [electronic resource] = Effect of epoxy molding compound floor life to reliability performance for IC package / อุดม เพียรภูงา ; ที่ปรึกษาวิทยานิพนธ์, เกษรารัตน์ อักษรรัตน์, เฉลิมศักดิ์ สุมิตไพบูลย์ และปณกมล ทองหล่อ |
| ผู้แต่ง | อุดม เพียรภูงา |
| พิมพลักษณ์ | กรุงเทพฯ : มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ, 2561 |
| รูปเล่ม | 1 computer file |
| ลิงค์ | E-THESIS |
| หัวเรื่อง | บรรจุภัณฑ์ --การผลิต [] |
| | การฉีดขึ้นรูปพลาสติก |
| | ความเชื่อถือได้ (วิศวกรรมศาสตร์) |
| | สารประกอบอีพอกซี --อายุการใช้งาน [] |