| Type |  Book |
| ชื่อเรื่อง | Solder paste in electronics packaging : technology and applications in surface mount, hybird circuits, and component assembly / Jennie S. Hwang, |
| ผู้แต่ง | Hwang, Jennie s |
| ISBN | 0442207549 |
| พิมพลักษณ์ | New York : Van Nostrand Reinhold, c1989 |
| รูปเล่ม | 456 p. : ill |
| หัวเรื่อง | Solder pastes |
| | Surface mount technology |
| | Printed circuit design |