book cover
Type Book
ชื่อเรื่องModeling and simulation for microelectronic packaging assembly [electronic resource] : manufacturing, reliability, and testing / Sheng Liu and Yong Liu
ผู้แต่งLiu, Sheng
ISBN9780470827802 (hc)
 9780470827819 (ebook)
 9780470827826 (online)
 9780470828410 (ePub)
 9781118082829 (Mobi)
พิมพลักษณ์Singapore : Wiley, 2011
รูปเล่มxxii, 564 p. : ill
ลิงค์Wiley Online Library
หัวเรื่องMicroelectronic packaging --Simulation methods []

1
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

แขวง วงศ์สว่าง เขต บางซื่อ กรุงเทพมหานคร 10800

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา