book cover
Type Book
ชื่อเรื่องElectrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC / Er-Ping Li
ผู้แต่งLi, Er-ping
ISBN0470623462 (hardback)
 1118166728 (electronic bk.)
 9780470623466 (hardback)
 9780470623466 : ฿2947.00
 9781118166727 (electronic bk.)
พิมพลักษณ์Hoboken, N.J. : Wiley-IEEE Press, c2012
รูปเล่มxiv, 366 p. : ill. ; 24 cm
ลิงค์Contents.
หัวเรื่องThree-dimensional integrated circuits

1
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี

111 ถ.มหาวิทยาลัย ต.สุรนารี อ.เมือง จ.นครราชสีมา 3000

Loading items...

2
 มหาวิทยาลัยมหาสารคาม

สำนักวิทยบริการ มหาวิทยาลัยมหาสารคาม ต. ขามเรียง อ.กันทรวิชัย จ. มหาสารคาม 44150

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา