book cover
Type Book
ชื่อเรื่องConstitutive modeling of joining materials in electronic packaging
ผู้แต่งDube, Manu
ISBN0496673257
พิมพลักษณ์2004
รูปเล่ม324 p
หัวเรื่องApplied mechanics
 Engineering, Electronics and electrical
 Engineering, Mechanical

1
 มหาวิทยาลัยบูรพา

169 ถนนลงหาดบางแสน ต.แสนสุข อ.เมือง จ. ชลบุรี 20131

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา