book cover
Type Book
ชื่อเรื่องAdvanced Flip Chip Packaging [electronic resource] / edited by Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong
ISBN9781441957672
 9781441957689
พิมพลักษณ์Boston, MA : Springer US, c2013
รูปเล่ม1 online resource
หัวเรื่องCircuits and systems
 Electronic books
 Electronics and microelectronics, Instrumentation
 Electronics
 Optical materials
 Engineering
 Engineering
 Optical and electronic materials
 Systems engineering

1
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

126 ถนนประชาอุทิศ แขวงบางมด เขตทุ่งครุ กรุงเทพฯ 10140

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา