book cover
Type Book
ชื่อเรื่องQuality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects / edited by Michael Pecht ... [et al.]
ISBN0471594369
 0471594369 2,250
พิมพลักษณ์New York : Wiley, c1994
รูปเล่มxxxiii, 461 p. : ill. ; 25 cm
หัวเรื่องElectronic packaging
 Electronic packaging --Defects []
 Electronic packaging --Quality control []
 Electronic packaging --Testing []
 Interconnected electric utility systems
 Quality assurance
 Quality control

1
 มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ

114 สุขุมวิท 23 แขวงคลองเตยเหนือ เขตวัฒนา กรุงเทพฯ 10110

Loading items...

2
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

126 ถนนประชาอุทิศ แขวงบางมด เขตทุ่งครุ กรุงเทพฯ 10140

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา