| Type |  Book |
| ชื่อเรื่อง | Area array packaging processes : for BGA, flip chip, and CSP / Ken Gilleo, editor |
| ISBN | 0071428291 |
| | 0071428291 : ฿4485.00 |
| พิมพลักษณ์ | New York : McGraw-Hill, c2004 |
| รูปเล่ม | x, 260 p. : ill |
| ลิงค์ | Contents. |
| หัวเรื่อง | Ball grid array technology |
| | Chip scale packaging |
| | Electronic packaging |
| | Flip chip technology |