สหบรรณานุกรมห้องสมุดสถาบันอุดมศึกษาไทย

| |

Type	Book
ชื่อเรื่อง	The simulation of thermomechanically induced stress in plastic encapsulated IC packages / Gerard Kelly
ผู้แต่ง	Kelly, Gerard
ISBN	0792384857
	0792384857 (hc)
	9780792384854 (hc)
พิมพลักษณ์	Boston, MA : Springer, c1999
รูปเล่ม	xix, 134 p. : ill
หัวเรื่อง	Electronic apparatus and appliances --Plastic embedment []
	Integrated circuits --Materials --Hermomechanical properties []
	Integrated circuits --Materials --Stress corrosion []
	Integrated circuits --Materials --Thermomechanical properties []
	Microelectronic packaging

1	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ แขวง วงศ์สว่าง เขต บางซื่อ กรุงเทพมหานคร 10800 Loading items...
2	จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย 254 ถนนพญาไท แขวงวังใหม่ เขตปทุมวัน กรุงเทพมหานคร 10330 Loading items...