book cover
Type Book
ชื่อเรื่องElectronic packaging : design, materials, process, and reliability / John H. Lau ... [et al.]
ISBN0070371350
พิมพลักษณ์New York : McGraw-Hill, c1998
รูปเล่มxxiv, 498p. : ill
หัวเรื่องElectronic packaging --Handbooks, manuals, etc []
 Electronic packaging
 Handbooks, manuals, etc
 Integrated circuit design

1
 มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ

114 สุขุมวิท 23 แขวงคลองเตยเหนือ เขตวัฒนา กรุงเทพฯ 10110

Loading items...

2
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

126 ถนนประชาอุทิศ แขวงบางมด เขตทุ่งครุ กรุงเทพฯ 10140

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา