| Type |  Book |
| ชื่อเรื่อง | การศึกษาปัจจัยและผลกระทบของคราบสกปรกบนบอนด์แพดในกระบวนการตัดเวเฟอร์ [electronic resource] = Study factors and effects of bond pad contamination in wafer saw process / นวภัทร มณีโรจน์ ; ที่ปรึกษาวิทยานิพนธ์, เกษรารัตน์ อักษรรัตน์, เฉลิมศักดิ์ สุมิตไพบูลย์ |
| ผู้แต่ง | นวภัทร มณีโรจน์ |
| พิมพลักษณ์ | กรุงเทพฯ : มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ, 2557 |
| รูปเล่ม | 1 computer file |
| ลิงค์ | E-THESIS |
| หัวเรื่อง | การผลิต --ข้อบกพร่อง --การควบคุมคุณภาพ [] |
| | บรรจุภัณฑ์ --การผลิต [] |
| | บรรจุภัณฑ์ --ข้อบกพร่อง --การควบคุมคุณภาพ [] |
| | วงจรรวม --การบรรจุหีบห่อ [] |