สหบรรณานุกรมห้องสมุดสถาบันอุดมศึกษาไทย

| |

Type	Book
ชื่อเรื่อง	Chip scale package (CSP) / John H. Lau, Editor
ผู้แต่ง	Lau, John h., Editor
ISBN	0070383049
	0070383049 : ฿2880.00
	9780070383043
	9780070383043 : 2663.00
พิมพลักษณ์	New York : McGraw-Hill, c1999
	California : McGraw-Hill, 1999
รูปเล่ม	xxii, 564 p. : ills. ;graph. ; 23 cm
หัวเรื่อง	Integrated circuits
	Design and construction
	Integrated circuits --Design and construction []
	Microelectronic packaging

1	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี 39 หมู่ที่ 1 ตำบลคลองหก อำเภอคลองหลวง จังหวัดปทุมธานี 12110 Loading items...
2	มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ 114 สุขุมวิท 23 แขวงคลองเตยเหนือ เขตวัฒนา กรุงเทพฯ 10110 Loading items...
3	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี 111 ถ.มหาวิทยาลัย ต.สุรนารี อ.เมือง จ.นครราชสีมา 3000 Loading items...
4	มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ 239 ถนน ห้วยแก้ว ตำบลสุเทพ อำเภอเมืองเชียงใหม่ เชียงใหม่ 50200 Loading items...
5	มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี 126 ถนนประชาอุทิศ แขวงบางมด เขตทุ่งครุ กรุงเทพฯ 10140 Loading items...