Type | Book |
ชื่อเรื่อง | รายงานการวิจัยฉบับสมบูรณ์โครงการ การวิเคราะห์ความเค้นเนื่องจากความร้อนบริเวณรอยต่อแบบ 3 มิติของวัสดุแตกต่างกันโดยระเบียบวิธีบาว์ดะรีเอลิเมนต์ / มนต์ชัย พฤกษ์วิไลเลิศ, สมชาติ ฉันทศิริวรรณ |
ผู้แต่ง | มนต์ชัย พฤกษ์วิไลเลิศ |
พิมพลักษณ์ | [กรุงเทพฯ : สำนักงานคณะกรรมการอุดมศึกษา และสำนักงานกองทุนสนับสนุนการวิจัย], 2553 |
รูปเล่ม | 47 [25] แผ่น : ภาพประกอบ |
หัวเรื่อง | ความเครียดจากความร้อน (วัสดุศาสตร์) --วิจัย [] |
| ความเครียดและความเค้น --วิจัย [] |