book cover
Type Book
ชื่อเรื่องPlastic-encapsulated microelectronics : materials, processes, quality, reliability, and applications / edited by Michael G. Pecht, Luu T. Nguyen and Edward B. Hakim
ISBN0471306258 (cloth : alk. paper) : ฿2250.00
 0471306258
พิมพลักษณ์New York : Wiley, c1995
รูปเล่มxxiv, 474 p
หัวเรื่องPLASTICS IN PACKAGING
 Microelectronic packaging
 MICROELECTRONIC PACKAGING --MATERIALS []
 MICROENCAPSULATION

1
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

แขวง วงศ์สว่าง เขต บางซื่อ กรุงเทพมหานคร 10800

Loading items...

2
 มหาวิทยาลัยศรีนครินทรวิโรฒ

114 สุขุมวิท 23 แขวงคลองเตยเหนือ เขตวัฒนา กรุงเทพฯ 10110

Loading items...

3
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี

111 ถ.มหาวิทยาลัย ต.สุรนารี อ.เมือง จ.นครราชสีมา 3000

Loading items...

4
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

126 ถนนประชาอุทิศ แขวงบางมด เขตทุ่งครุ กรุงเทพฯ 10140

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา