book cover
Type Book
ชื่อเรื่องChip on board technologies for multichip modules / edited by John H. Lau
พิมพลักษณ์New York : Van Nostrand Reinhold, 1994
รูปเล่มxviii, 555 p. : ill
หัวเรื่องElectronic packaging
 Surface mount technology

1
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

แขวง วงศ์สว่าง เขต บางซื่อ กรุงเทพมหานคร 10800

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา