book cover
Type Book
ชื่อเรื่องCharacterization of integrated circuit packaging materials / editors, Thomas M. Moore and Robert G. McKenna
ISBN9781606501870 (hc)
 9781606501894 (e-book)
พิมพลักษณ์New York : Momentum Press , c2010
รูปเล่ม274 p. : ill
ลิงค์COMPUTER FILE
หัวเรื่องElectronic packaging --Materials []
 Integrated circuits --Design and construction []

1
 มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

แขวง วงศ์สว่าง เขต บางซื่อ กรุงเทพมหานคร 10800

Loading items...

2
 มหาวิทยาลัยศิลปากร

ตำบล สนามจันทร์ อำเภอเมือง จ.นครปฐม 73000

Loading items...

3
 มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์

50 ถนนงามวงศ์วาน แขวงลาดยาว เขตจตุจักร กรุงเทพฯ 10900

Loading items...


© 2013-2019 UCTAL. All Rights Reserved.
สนับสนุนโดย สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ThaiLIS | Power by สำนักงานบริหารเทคโนโลยีสารสนเทศเพื่อพัฒนาการศึกษา